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徕卡课堂 | 如何使金属晶粒度分析适应您的需求?

来源:网络 更新时间:2018-07-12

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测量晶粒度为何如此重要?

 

在许多行业,金属合金是构成各种产品的重要材料。当前使用的标准合金多达数千种,而为了满足新的需求,每天都在不断开发性能更出众的新型合金。例如,汽车、卡车、飞机和火车在制造过程中会使用多种钢合金和铝合金。

 

长期以来,大家都知道随着粒度的增大,合金的:

>  抗张强度 (Rm) 和屈服强度 (Re) 将减小;

>  断裂延伸率 (A%) 将增大;且 > 韧脆转变温度将增大。

应变 (ε) [%]

 

此处列举典型钢合金的应力-应变曲线。钢平均粒度从曲线 1 增加到 3 (如箭头指示)。随着粒度变大,屈服强度 (Re) 和抗张 强度 (Rm) 减小,断口延伸率 (A%) 增大。

 

来源:来自罗马第一大学的 M. Cavallini 以及来自卡西诺和南拉齐奥大学的 V. Di Cocco 和 F.Iacoviello[1]

 

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徕卡显微系统推出的LAS 和 

LAS X Grain Expert 软件

 

徕卡显微镜使用 LAS Grain Expert 软件提供实用、准确且可再现的粒度和微观结构分析解决方案。粒度使用自动应用的传统方法或高级数字方法进行分析。分析方法符合各种国际标准。

 

LAS Grain Expert 的优势:

工作流程简明,报告可定制

 

 

 

 

Leica Grain Expert 提供全面的材料研究和冶金学粒度分析技术。用户可以确信分析过程符合不同的实验室要求。 Leica Grain Expert 集成了多种行业标准,包括 ASTM E112、JIS G 0551/0552、ISO 643:2003 以及其他标准。

 

其采用最先进的图像处理技术,可自动增强和准确检测晶界。操作员始终可修改和确认发现的结果。分析结果可用于验证材料是否符合买家与制造商确定的技术规范,识别制造过程中的变动,并提供材料结构和属性的研究数据。

 

Grain Expert 软件简单易学。LAS Grain Expert可帮助用户选择最合适的高效晶界检测算法。只需选择与样品最相似的示例图像,便可应用正确的分析算法。


在晶界检测之前,可使用附带的图像分析模块进行二进制或图像处理。这些技术常用于晶界模糊的情形,以便更好地呈现晶界并应用算法。即使腐蚀效果不佳,也不会降低分析质量。针对质量控制和研发目的,还可定制基于 Excel 的报告模板。 

 

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使用 Leica Grain Expert 软件

实现详尽的粒度分析

 

LAS Grain Expert 软件能够用 G (粒度号) 表示平均粒度,并计算:

>  粒度号分布、平均值、标准偏差和 其他统计值;

>  平均晶粒面积;

>  最大和最小粒度;

>  置信水平 (p 值);

>  结果的相对准确度。


关于使用 Leica LAS Grain Expert 软件进行粒度分析的示例,请参见表面的表格和图表。


关于徕卡显微系统Leica Microsystems

 

徕卡显微系统是全球显微科技与分析科学仪器之领导厂商,总部位于德国维兹拉(Wetzlar,Germany)。主要提供显微结构与纳米结构分析领域的研究级显微镜等专业科学仪器。自公司十九世纪成立以来,徕卡以其对光学成像的极致追求和不断进取的创新精神始终得到业界广泛认可。徕卡在复合显微镜、体视显微镜、数码显微系统、激光共聚焦扫描显微系统、电子显微镜样品制备和医疗手术显微技术等多个显微光学领域处于全球领先地位。


徕卡显微系统在全球有七大产品研发与生产基地,在二十多个国家拥有服务支持中心。徕卡在全球一百多个国家设有区域分公司或销售分支机构,并建有遍及全球的完善经销商服务网络体系。

 

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