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光学元件放置于在试样下方，根据显微镜原理，您便可以利用倒置显微镜从下方观察试样。而利用正置显微镜，您则需要从上方观察。传统上来说，倒置显微镜一般用于生命科学研究，因为重力会使得试样沉到有水溶液的支架底部，从上方您观察不到太多内容。但是一段时间以来，倒置显微镜在工业中的应用中也变得日益流行。下面我们就来了解一下倒置显微镜在工业应用中拥有哪些优势。
倒置显微镜自由度大于正置显微镜
正置显微镜的试样大小限制在平均高度80 mm和重量3kg，该范围取决于所用的物镜。倒置显微镜没有这种限制。因为光学元件被放置在工作台下部，而试样则放置在物镜上方。这表明用户的工作距离更大，并可使用重达30kg大而沉重的试样，倒置显微镜的结构图见下图。因此，如果使用大而沉重或者尺寸和重量差别很大的试样，倒置显微镜能够提供您需要的自由度，显微镜下的世界更丰富。
2.倒置显微镜使您可以在较短时间内观察更多试样
采用倒置显微镜，您只需将试样放置在工作台上，聚焦到表面一次并使其成像便可完成工作。试样在所有放大倍率下都能保持聚焦，且更多相同种类的试样也同样可以聚焦。
采用正置显微镜，工作流程包含多个需要操作员执行的不同任务：切换到较小放大倍率进行定位时，需要依次降低工作台、移出工作台、取出试样架、采用新试样架、将试样放置在试样架上、保护试样并使用压片装置平整试样表面。操作员需要执行所有以上步骤，而且所有这些不同的步骤每次都伴有执行失败的风险。
对于未经培训的操作员，放置试样可能是一个艰巨任务；而采用倒置显微镜，将试样放置在工作台则轻而易举，所需执行的步骤也更少，总体而言，倒置显微镜的使用方法更加简便。
另一点就是：所述正置显微镜的所有步骤加起来需要花费更多时间，尤其是在您需要依次观察多个试样时。我们假设操作正置显微镜是有丰富经验的用户，即使每个步骤只需5秒钟，倒置显微镜用户也能击败其同事：以下是用户使用正置显微镜与用户使用倒置显微镜的示例，例如工业用Leica DMi8。他们的任务是分析一份标准金相试样。
根据以上假设，比起在正置显微镜上分析试样，倒置显微镜切换试样的速度要快上4倍，因此利用倒置显微镜可以实现更高的生产效率。
3.采用倒置显微镜，不会导致物镜撞坏试样
最好的操作员也可能遇到物镜撞坏试样的情况，这是使用正置显微镜时人人皆知的风险。发生这种情况时，您不仅需要投资购买新的物镜，还需要丢弃试样。在大多数情况下，没有多余的物镜可以立即使用，需要重新订购。这便导致了试样工作效率降低，并且如果没有第二个显微镜可用，那么在最坏情况下可能工作都要完全中断。
倒置显微镜的设计非常有助于降低物镜撞坏试样的风险。首先，物镜位于工作台下方，因此可以获得更好的保护。其次，倒置显微镜（例如工业用Leica DMi8）具有上聚焦停止功能，该功能可通过定义管口上限来提供额外的安全性。因此，在保护投资的同时，您可以专注于自己的任务，而不用花时间担心可能损坏工具和试样。
4.倒置显微镜节省制备试样的时间和金钱
因为照现在的情形采样并将其放置在工作台上，试样制备将受到限制。另外，只有试样的一侧需要处理，当试样不需要嵌入时，也就无需将更大的试样切成几个部分，与正置显微镜相比，倒置显微镜可以为您节省更多的时间。在显微镜上处理试样时，也无需使用压片装置平衡试样。您制备试样只需执行两个步骤，而不是七个。这可以节省您的时间和金钱。
5.倒置显微镜的操作方向和普通习惯一样
如果用正置显微镜观察试样，根据正置显微镜的原理，您的大脑会遇到一个棘手的问题：向左移动工作台时，您通过目镜看到的试样图像是向右移动的。当然，反之亦然。
如果用倒置显微镜观察试样（例如工业用Leica DMi8），试样图像与工作台会朝着相同方向移动。这种运动方式符合我们对于运动的常规习惯。尤其对于未经培训的用户，倒置显微镜的使用方法从真正意义上减轻了工作，因为他们不必考虑试样移动的方向，只需要像未通过光学元件一样操作。做事情时不用思考可以节省时间，由此可以加快您的工作进程。
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检测
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测量晶粒度为何如此重要？
在许多行业，金属合金是构成各种产品的重要材料。当前使用的标准合金多达数千种，而为了满足新的需求，每天都在不断开发性能更出众的新型合金。例如，汽车、卡车、飞机和火车在制造过程中会使用多种钢合金和铝合金。
长期以来，大家都知道随着粒度的增大，合金的：
> 抗张强度 (Rm) 和屈服强度 (Re) 将减小；
> 断裂延伸率 (A%) 将增大;且 > 韧脆转变温度将增大。
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徕卡显微系统推出的LAS 和
LAS X Grain Expert 软件
徕卡显微镜使用 LAS Grain Expert 软件提供实用、准确且可再现的粒度和微观结构分析解决方案。粒度使用自动应用的传统方法或高级数字方法进行分析。分析方法符合各种国际标准。
LAS Grain Expert 的优势:工作流程简明，报告可定制
Leica Grain Expert 提供全面的材料研究和冶金学粒度分析技术。用户可以确信分析过程符合不同的实验室要求。 Leica Grain Expert 集成了多种行业标准，包括 ASTM E112、JIS G 0551/0552、ISO 643:2003 以及其他标准。
其采用最先进的图像处理技术，可自动增强和准确检测晶界。操作员始终可修改和确认发现的结果。分析结果可用于验证材料是否符合买家与制造商确定的技术规范，识别制造过程中的变动，并提供材料结构和属性的研究数据。
Grain Expert 软件简单易学。LAS Grain Expert可帮助用户选择最合适的高效晶界检测算法。只需选择与样品最相似的示例图像，便可应用正确的分析算法。
在晶界检测之前，可使用附带的图像分析模块进行二进制或图像处理。这些技术常用于晶界模糊的情形，以便更好地呈现晶界并应用算法。即使腐蚀效果不佳，也不会降低分析质量。针对质量控制和研发目的，还可定制基于 Excel 的报告模板。
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使用 Leica Grain Expert 软件
实现详尽的粒度分析
LAS Grain Expert 软件能够用 G (粒度号) 表示平均粒度，并计算：
> 粒度号分布、平均值、标准偏差和 其他统计值；
> 平均晶粒面积；
> 最大和最小粒度；
> 置信水平 (p 值)；
> 结果的相对准确度。
· 质量保证和日常事务
高效准确的获得PCB和电子设备制造业QA质量保证，RA规则保证和FA失效分析工作。徕卡显微系统能迅速替代和检测电子配件模型和功能性测试，为您带来一系列的成像和分析工具以及直观操作。
徕卡M205 C PCB & 电子研发立体显微镜能帮你获得下一步更大的发现，M205 C为您提供模块化强大的图像微镜在成像结构细节方面是模块化且强大的分辨率解决方案,可以清晰观察 952nm显微结构。配备有FusionOpticsTM的徕卡复合光学技术,将高分辨率与深景深融入在一起，以获得完全清晰的三维光学成像。该方案包括:Leica M205 C立体显微镜配有符合人体工程学的三目观察筒,Leica LED5000 SLI聚光灯或RL环光照明,Leica DFC450数码显微镜相机,徕卡应用程序套件(LAS)显微镜成像软件无缝集成整个系统 徕卡LAS模块,Montage, Measurement,Store & Recall能满足您所有的应用需求。
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西南大学“傅里叶红外光谱仪、超声波点焊机、显微镜等采购”项目（项目编号：AXJ2018334） 评审工作已经结束，现将评成交结果公告如下：
一、项目信息
项目名称：傅里叶红外光谱仪、超声波点焊机、显微镜等采购
项目编号：AXJ2018334
项目负责人：龚老师
联系电话：023-68250189 邮箱：724211301@qq.com
磋商时间：2018年7月11日
公告日期：2018年7月2日
采购方式：磋商
二、采购单位信息
采购单位名称：西南大学
采购单位地址：重庆市北碚区天生路2号
三、成交信息
公告日期：2018年7月13日
成交日期：2018年7月11日
成交公司
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主要产品规格型号
质保期
成交价
分包二
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DM2700 M
1年
DDP西南大学19350美元
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